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三星将使用8nm FinFET工艺为高通代工骁龙750_业界资讯

图 娜拉塔莎 发表在科技资讯29086回复
三星可能又和高通达成了协议,因为除了代工骁龙875之外,这家韩国厂商还将代工骁龙750。
高通在不久前公布了这款新的芯片组,它的定位比骁龙765略低,同时还将提供集成的5G调制解调器。
据报道,三星将斥巨资86亿美元改进芯片技术,可能是为了从苹果等公司那里获得更多丰厚的交易。
.   此前,有报道称,由于5nm EUV工艺面临量产困难, 三星 失去了所有骁龙875订单。
不久之后,这家韩国科技巨头与高通达成了8.5亿美元的协议,将生产骁龙875,并计划在12月1日起举行的骁龙技术峰会上得到公布。
这笔交易对三星来说是一个极好的机会,可以证明其5纳米EUV技术与台积电提供的技术多少相当。
  这也可能是高通邀请三星也来量产骁龙750的原因。
不过话又说回来,也有可能是该公司给了高通一个无法拒绝的报价,促使高通以迅雷不及掩耳之势达成了这笔交易。
骁龙750将在8nm FinFET节点上制造,使其能效低于骁龙875。
由于它的生产成本会更低,因此显然会出现在价格较低的智能 手机 中,我们可能会在12月份或者2021年年初智能手机当中看到它的身影。
  此外,据报道,三星每年花费约86亿美元来开发和改进其芯片技术。
据悉,该公司还将从5纳米直接跳到3纳米,以弥补与台积电的差距。
目前,台积电为 苹果 生产5纳米芯片,用于其A14 Bionic,如果三星能够做出必要的努力,加大芯片开发力度,并进行相应的改进,那么它有可能在不久的将来与苹果达成协议。
  
【来源:cnBeta.COM】
原文地址:https://waphdw.com/bbs-370818.html
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