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豪华液金散热模组!索尼官方拆解PS5 展示内部精致构造_业界资讯

图 娜拉塔莎 发表在科技资讯32245回复
今日,索尼官方更新了一段PS5官方拆机视频, 演示为了支撑PS5的强大性能,其内部采用的豪华散热及精致构造 。
比较值得注意的是, 为了压住高频RAND2 GPU,索尼采用的散热模组堪称豪华 ,不仅仅有巨大的散热风扇和散热鳍片, 甚至用上了液金来保证热量的传导 。
并且初次之外还有许多贴心的小设计值得关注,就让我们一起来看一下吧。
.首先看看外观的细节。
PS5在前部提供了一个USB-A和一个USB-C两个接口,其中C口拥有10Gbps传输速度。
.背部接口有所变化,为两个USB 3.2接口、一个网线接口、一个HDMI 2.1接口和电源接口,前代的光纤音频接口暂未出现。
.PS5的底座采用螺栓连接的方式固定,螺栓为一字型口,取下后即可取出底座。
.螺栓取出后即可收纳在底座,旁边的塑料螺栓可以堵在原本机身的圆孔防止积灰。
底座底盘支持旋转,螺栓收纳仓可以通过旋转的方式打开和关闭。
.PS5机身两侧的塑料板采用卡扣式固定,用力即可取下。
拆掉两侧挡板后, 可以看到巨大的散热风扇贯穿整个机身 。
.在机身上留有专用的清灰孔 ,使用吸尘器通过该孔就可以在不拆机的前提下完成清灰工作。
.在风扇旁有一个挡片,取下即露出了PS5的SSD扩展口,PS5支持多种规格的M2 SSD扩展。
.风扇的块头相当大,可以为散热片提供充足的冷风。
.左侧凸起的部分为蓝光光驱,取下螺丝即可轻松与主板分离。
.注意在此图中,主板是底部朝上放置的,可以看到底部有一整片金属均热板,上面设计有铜管导热,对应的背面也有一小块散热片被动散热。
..PS5的主板展示,CPU为Zen2架构,8核16线程最高频率3.5GHz。
同时集成了基于RDNA 2架构的GPU,频率可达2.23GHz,浮点性能10.3 TFLOPS。
.16GB GDDR6内存,最大带宽每秒448GB。
.之前一直被强调的超高速SSD为板载式,容量为825GB。
.由于GPU的频率很高,在散热上PS5特意采用了液金散热,来保证热量及时传导至散热片上。
..在主板下方,有着非常庞大的散热模组。
大面积的真空腔均热板+多条热管和大面积散热鳍片来保证PS5可以稳定高性能工作。
.最后是PS5的内置电源模组,功率为350W。
.目前,距离PS5的正式发售仅剩一个月。
本次展示的蓝光版官方定价约合人民币3300元,而无光驱版的价格则约合人民币2700元, 国外预定火热甚至出现了不少高价黄牛党。
因此对于一般玩家来说,年内能否以合适的价格入手仍是个未知数。
另外,国行还尚无确切消息公布。

【来源:快科技】【作者:傲腾】
原文地址:https://waphdw.com/bbs-370767.html
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